การคัดเลือก KPIs ฝ่ายผลิต — โรงงาน PCBA

Weighted Scoring Matrix · IPC-A-610 / IPC-7711 / ISO 9001 · ปีงบประมาณ 2568

รายงานการวิเคราะห์คัดเลือก KPIs · ปีงบประมาณ 2568

การคัดเลือกหัวข้อ KPIs
ฝ่ายผลิต — โรงงาน PCBA

Printed Circuit Board Assembly — Production Department

จัดทำโดยฝ่ายผลิต ร่วมกับ QA / SMT Process / IE / Maintenance
วันที่1 ตุลาคม 2568
ผู้อนุมัติผู้จัดการทั่วไป / Plant Manager
เวอร์ชัน1.0
วิธีวิเคราะห์: Weighted Scoring Matrix · กรอบ: BSC 4 มุมมอง
มาตรฐาน: IPC-A-610 Rev.H · IPC-7711/7721 · IEC 61191 · ISO 9001:2015 · JIPM · Lean SMT · Six Sigma
SMT-Core KPIs — ตัวชี้วัดเฉพาะกระบวนการ SMT/Soldering ที่ไม่มีในโรงงานประเภทอื่น ดูรายละเอียดใน Long List และ Executive Summary
①
เกณฑ์การคัดเลือก
เกณฑ์ 5 ด้านและน้ำหนักที่ใช้ประเมิน
②
Long List ตัวชี้วัด
ตัวชี้วัดเบื้องต้น พร้อมระบุ SMT-Core KPI
③
ตารางให้คะแนน
Weighted Scoring Matrix — คลิกเพื่อแก้ไขคะแนน
④
ผลการวิเคราะห์
คะแนนรวม การจัดอันดับ และเส้นตัด
⑤
KPI ที่คัดเลือก
KPI ที่ผ่านเกณฑ์พร้อมรายละเอียด
★
Executive Summary
Dashboard สำหรับผู้บริหาร
⑥
IPC Defect Reference
ตารางประเภทข้อบกพร่อง IPC-A-610
🎯

① เกณฑ์การคัดเลือก KPIs และน้ำหนักคะแนน

คณะกรรมการ 5 ท่าน · คลิก ✏️ เพื่อแก้ไขแต่ละเกณฑ์ หรือกด + เพิ่มเกณฑ์ใหม่

รวมน้ำหนัก: 100%
รหัสเกณฑ์การประเมินน้ำหนัก (%)จัดการ
คะแนนแต่ละเกณฑ์ 1–5 | คะแนนถ่วงน้ำหนักสูงสุด = 5.00 | เส้นตัดการคัดเลือก: 3.50 | IPC Class 2 = Consumer / Class 3 = Aerospace, Medical
ปรับเส้นตัด: / 5.00
📋

② Long List ตัวชี้วัดที่ผ่านการระดมความเห็น

คลิก ✏️ แก้ไข | + เพิ่ม | 🗑 ลบ · SMT-Core และ BSC จะปรับอัตโนมัติตามที่ตั้งค่า

🖨
① Solder Paste Printing
พิมพ์ดีบุกผ่าน Stencil
SPI ตรวจสอบ
🤖
② Pick & Place
หุ่นยนต์หยิบ Component
PC-07 Feeder Setup
🔥
③ Reflow Soldering
เตาอบให้ดีบุกหลอม
PC-04 Solder Defect
🔍
④ AOI Inspection
กล้องตรวจสอบอัตโนมัติ
PC-03 False Call
0 รายการ
รหัสตัวชี้วัด (ภาษาไทย / English)มาตรฐานอ้างอิงSMT-Coreมุมมอง BSCจัดการ
SMT-Core = ตัวชี้วัดเฉพาะกระบวนการ SMT/Soldering | BSC: กระบวนการ / การเงิน / ผู้รับบริการ / การเรียนรู้
📊

③ ตารางให้คะแนน — Weighted Scoring Matrix

คลิกที่ตัวเลข 1–5 เพื่อเปลี่ยนคะแนน · คะแนนรวมและผลจะอัปเดตอัตโนมัติ

★SMT-Core KPI (แถวสีเขียวอ่อน) — เฉพาะกระบวนการ PCBA | คลิกตัวเลขเพื่อเปลี่ยนคะแนน 1→2→3→4→5→1
📈

④ ผลการวิเคราะห์ — การจัดอันดับและการคัดเลือก

เรียงคะแนนจากสูงสุดไปต่ำสุด | เส้นตัด 3.50

✅

⑤ ตัวชี้วัดสำคัญ (KPIs) ที่คัดเลือก

KPIs ที่ผ่านเกณฑ์พร้อมเป้าหมาย สูตรวัด และผู้รับผิดชอบ

★SMT = SMT-Core KPI | กำหนดทบทวน: ทุก 12 เดือน หรือเมื่อมีการเปลี่ยนแปลง IPC Standards / Customer Spec / เทคโนโลยี SMT Line / Product Mix
Executive Summary · ปีงบประมาณ 2568

สรุปผลการคัดเลือก KPIs ฝ่ายผลิต PCBA

Weighted Scoring Matrix · IPC-A-610 Rev.H · ISO 9001:2015 · BSC Framework

🏭 ฝ่ายผลิต — โรงงาน PCBA
📅 1 ตุลาคม 2568
👤 ผู้จัดการทั่วไป / Plant Manager
คะแนนถ่วงน้ำหนักของตัวชี้วัดทั้งหมด (เรียงจากสูงสุด)
การกระจาย KPI ที่คัดเลือกตาม BSC มุมมอง
🏆 ตัวชี้วัดหลักที่คัดเลือก พร้อมเหตุผลสนับสนุน
💡 Key Findings & ข้อสรุปสำหรับผู้บริหาร
ข้อเสนอแนะ: คณะกรรมการเห็นชอบให้นำ KPI ที่คัดเลือกไปใช้ติดตามผลการดำเนินงานทุกเดือน ผ่านระบบ MES/Dashboard · ทบทวน KPI ทุก 12 เดือน หรือเมื่อมีการเปลี่ยนแปลงมาตรฐาน IPC / Customer Spec / เทคโนโลยี SMT Line ใหม่
📖

⑥ ตารางอ้างอิงประเภทข้อบกพร่อง PCBA

อ้างอิง IPC-A-610 Rev.H — แยกตาม IPC Class 2 และ Class 3

หมวดประเภท DefectคำอธิบายIPC Class 2
(Consumer)		IPC Class 3
(High Reliability)		กระบวนการที่เกี่ยวข้อง
Solder
Defect		Solder Bridgeการเชื่อมบัดกรีระหว่าง Padดีบุกเชื่อมระหว่าง 2 Pad ที่ควรแยกกัน ทำให้เกิด Short CircuitRejectRejectReflow / Wave / Solder Paste Volume
Open Solderไม่มีดีบุกเชื่อมComponent ไม่ได้รับดีบุก ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าRejectRejectReflow Profile / Paste Print
Cold Jointดีบุกไม่หลอมสมบูรณ์ผิวด้าน / รอยแตก / ทนแรงดึงต่ำ — Reflow ไม่ถึงอุณหภูมิRejectRejectReflow Temp / Flux Activity
TombstoningComponent ตั้งตรงComponent ตั้งตรงขึ้น Pad ข้างเดียว (Chip Component เล็ก)RejectRejectPaste Volume Balance / Reflow
Solder Ballลูกดีบุกเล็กลูกดีบุกขนาดเล็กกระจายรอบ Solder Joint อาจเกิด Short ภายหลังAccept*RejectPaste Print / Stencil / Reflow
Component
Defect		Missing Componentขาด Componentไม่มี Component ที่ตำแหน่งที่กำหนดRejectRejectFeeder / Pick & Place
Wrong Componentผิด Componentติดตั้ง Component ผิด Value/Type/Polarity — Root Cause ของ PC-07RejectRejectFeeder Setup / Barcode Verify
Misalignmentตำแหน่งผิดComponent ออกนอก Pad เกินเกณฑ์ IPC-A-610Accept*RejectVision System / Pick & Place
PCB
Defect		PCB Delaminationชั้น PCB แยกชั้น PCB แยกหรือพอง เกิดจากความชื้นหรือ Reflow ร้อนเกินRejectRejectPCB Baking / Reflow Profile
Via Hole Defectรู Via บกพร่องรู Via ไม่มีดีบุกครบ หรือหัก กระทบ Signal IntegrityRejectRejectWave Solder / Via Fill
* Accept with condition = ยอมรับได้ใน Class 2 แต่ต้องอยู่ในขอบเขต IPC-A-610 | Class 3 = Aerospace, Medical, Military (เข้มงวดกว่า)
เป้าหมาย KPI: FPY ≥98% (Class2) / ≥99% (Class3) · DPMO ≤1,000 (Class2) / ≤300 (Class3) · Solder Defect ≤500 PPM (Class2) / ≤200 PPM (Class3)